边缘人工智能芯片企业地平线C1轮融资1.5亿美金已完成

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12月22日消息：边缘人工智能芯片企业地平线发布公告，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美元融资。本轮融资总额预计超过7亿美金。

地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念，地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域提供全面开放的赋能服务。目前，地平线是国内唯一实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。

基于创新的人工智能专用计算架构 BPU(Brain Processing Unit)，地平线已成功流片量产了中国首款边缘人工智能芯片——专注于智能驾驶的征程(Journey) 1 和专注于 AIoT 的旭日(Sunrise) 1 ；2019 年，地平线又推出了中国首款车规级 AI 芯片 征程2和新一代AIoT智能应用加速引擎 旭日2。2020年9月，地平线宣布推出全新一代 AIoT 边缘 AI 芯片平台——地平线旭日3。

依托行业领先的软硬结合产品，地平线可向行业客户提供“芯片+算法IP+开发平台”的完整解决方案。在智能驾驶领域，地平线同全球四大汽车市场（美国、德国、日本和中国）的业务联系不断加深，目前已赋能合作伙伴包括长安、红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、佛吉亚、博世等国内外的顶级合作伙伴；而在 AIoT 领域，地平线正携手众多头部客户及优秀集成商并赋能产业。

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